Laboratory of nano- and microsystem technology

Saint-Petersburg Polytechnic University

Technologies

Capabilities

  • Design of MEMS devices.
  • Development of technological sequence for MEMS production.
  • Computer simulation of mechanical and electrical properties.
  • Design and manufacturing of photo masks.
  • Test manufacturing and refinement of technological sequence.
  • Small scale production

We employ a set of standard planar semiconductor technologies, modified for MEMS purposes. Such technologies include:

  • Deep anisotropic plasma etching (on the depth of tens of microns);
  • Manufacturing of three-dimensional structures from photo-sensitive glass;
  • Thermo-diffusion welding (anode bonding) of glass with silica;
  • Variety of methods of selective anisotropic etching with the use of sacrifice and stop-layers.

To realize those technologies we employ the following equipment:

  • Tools for development of photo-masks
  • Apparatus for manufacturing of photo-masks
  • Apparatus for application of photo-resistive layer
  • Apparatus for overlapping and exposing photo-masks
  • Vacuum chamber for magnetron application of thin films
  • Self made apparatus for plasma and ion beam etching of plates
  • Set of equipment and chemicals for chemical modification of plates and chips
  • Self made apparatus for electro-diffusion welding of silica to glass
  • Diamond saw with precision cutting
  • Tools for contact welding
  • Instruments for electrical, optical and mechanical testing and control

Once there a need for complementary technologies for the purposes of development, we collaborate with a number of laboratories and industrial companies in Saint Petersburg.

  • Проектирование изделий МЭМС, компьютерное моделирование.
  • Проектирование и изготовление фотошаблонов.
  • Полный набор операций стандартных планарных технологий микроэлектронного производства (различные методы осаждения и модификации слоев, фотолитография).
  • Глубокое анизотропное плазменное травление (на глубину десятков мкм),
  • Изготовление трехмерных структур из фоточувствительного стекла;
  • Термоэлектродиффузионная сварка стекла с кремнием,
  • Технология пористого кремния;
  • Набор методов химического селективного анизотропного травления с использованием жертвенных и стоп — слоев.
  • Монтаж чипов методами термодиффузионной сварки и пайки;
  • Технология изготовления гофрированных мембран;