Technologies
Capabilities
- Design of MEMS devices.
- Development of technological sequence for MEMS production.
- Computer simulation of mechanical and electrical properties.
- Design and manufacturing of photo masks.
- Test manufacturing and refinement of technological sequence.
- Small scale production
We employ a set of standard planar semiconductor technologies, modified for MEMS purposes. Such technologies include:
- Deep anisotropic plasma etching (on the depth of tens of microns);
- Manufacturing of three-dimensional structures from photo-sensitive glass;
- Thermo-diffusion welding (anode bonding) of glass with silica;
- Variety of methods of selective anisotropic etching with the use of sacrifice and stop-layers.
To realize those technologies we employ the following equipment:
- Tools for development of photo-masks
- Apparatus for manufacturing of photo-masks
- Apparatus for application of photo-resistive layer
- Apparatus for overlapping and exposing photo-masks
- Vacuum chamber for magnetron application of thin films
- Self made apparatus for plasma and ion beam etching of plates
- Set of equipment and chemicals for chemical modification of plates and chips
- Self made apparatus for electro-diffusion welding of silica to glass
- Diamond saw with precision cutting
- Tools for contact welding
- Instruments for electrical, optical and mechanical testing and control
Once there a need for complementary technologies for the purposes of development, we collaborate with a number of laboratories and industrial companies in Saint Petersburg.
- Проектирование изделий МЭМС, компьютерное моделирование.
- Проектирование и изготовление фотошаблонов.
- Полный набор операций стандартных планарных технологий микроэлектронного производства (различные методы осаждения и модификации слоев, фотолитография).
- Глубокое анизотропное плазменное травление (на глубину десятков мкм),
- Изготовление трехмерных структур из фоточувствительного стекла;
- Термоэлектродиффузионная сварка стекла с кремнием,
- Технология пористого кремния;
- Набор методов химического селективного анизотропного травления с использованием жертвенных и стоп — слоев.
- Монтаж чипов методами термодиффузионной сварки и пайки;
- Технология изготовления гофрированных мембран;