Capabilities

• Design of MEMS devices.
• Development of technological sequence for MEMS production.
• Computer simulation of mechanical and electrical properties.
• Design and manufacturing of photo masks.
• Test manufacturing and refinement of technological sequence.
• Small scale production

We employ a set of standard planar semiconductor technologies, modified for MEMS purposes. Such technologies include:

• Deep anisotropic plasma etching (on the depth of tens of microns);
• Manufacturing of three-dimensional structures from photo-sensitive glass;
• Thermo-diffusion welding (anode bonding) of glass with silica;
• Variety of methods of selective anisotropic etching with the use of sacrifice and stop-layers.

To realize those technologies we employ the following equipment:

• Tools for development of photo-masks
• Apparatus for manufacturing of photo-masks
• Apparatus for application of photo-resistive layer
• Apparatus for overlapping and exposing photo-masks
• Vacuum chamber for magnetron application of thin films
• Self made apparatus for plasma and ion beam etching of plates
• Set of equipment and chemicals for chemical modification of plates and chips
• Self made apparatus for electro-diffusion welding of silica to glass
• Diamond saw with precision cutting
• Tools for contact welding
• Instruments for electrical, optical and mechanical testing and control

Once there a need for complementary technologies for the purposes of development, we collaborate with a number of laboratories and industrial companies in Saint Petersburg.

• Проектирование изделий МЭМС, компьютерное моделирование.
• Проектирование и изготовление фотошаблонов.
• Полный набор операций стандартных планарных технологий микроэлектронного производства (различные методы осаждения и модификации слоев, фотолитография).
• Глубокое анизотропное плазменное травление (на глубину десятков мкм),
• Изготовление трехмерных структур из фоточувствительного стекла;
• Термоэлектродиффузионная сварка стекла с кремнием,
• Технология пористого кремния;
• Набор методов химического селективного анизотропного травления с использованием жертвенных и стоп — слоев.
• Монтаж чипов методами термодиффузионной сварки и пайки;
• Технология изготовления гофрированных мембран;