• Проектирование изделий МЭМС, компьютерное моделирование.
• Проектирование и изготовление фотошаблонов.
• Полный набор операций стандартных планарных технологий микроэлектронного производства (различные методы осаждения и модификации слоев, фотолитография).
• Глубокое анизотропное плазменное травление (на глубину десятков мкм),
• Изготовление трехмерных структур из фоточувствительного стекла;
• Термоэлектродиффузионная сварка стекла с кремнием,
• Технология пористого кремния;
• Набор методов химического селективного анизотропного травления с использованием жертвенных и стоп — слоев.
• Монтаж чипов методами термодиффузионной сварки и пайки;
• Технология изготовления гофрированных мембран;